Sembra pura fantasia, invece è realtà. Alcuni ricercatori dell’Università dell’Illinois, guidati dal professor John Rogers hanno messo a punto un particolare chip al silicio che può essere piegato a proprio piacimento, allungabile e quindi permeabile su qualunque superficie. Ciò è stato reso possibile grazie all’impiego di circuiteria di soli 1,5 micron di spessore, adagiata su una particolare sostanza gommosa capace di rendere flessibile l’intera struttura. Le applicazioni che si potranno realizzazione sono davvero tante, dalla realizzazione di una sorta di foglio di carta elettronica a impianti biomedici e via discorrendo. Fonte e approfondimenti